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小米玄戒O100采用6nm 3D晶圆级堆叠封装，实现330TPS侧推理速度

感谢IT之家网友 風見暉一 的线索投递！IT之家 9 月 7 日消息，在今天举行的小米秋季旗舰新品发布会上，小米创办人、董事长兼 CEO 雷军正式推出了玄戒 O100 芯片。

主题配图，非事件现场。摄影：

文章主题示意图
Jeremy Waterhouse。/。 Pexels。 据现场介绍，玄戒 O100 定位为一款 1.22TB/s 高带宽 AI 加速芯片，

号称全球首款采用 6nm 3D 晶圆级堆叠先进封装的产品。，并搭配了先进的混合键合工艺，键合间距已逼近物理极限。IT之家在发布会现场了解到，该芯片的带宽达到传统手机内存带宽的 16 倍，

可实现 330TPS 的超高端侧推理速度。。小米秋季旗舰新品发布会专题。

本文由优客资讯网整理发布，原始来源以正文说明为准。本文地址：小米玄戒O100采用6nm 3D晶圆级堆叠封装，实现330TPS侧推理速度。

本文链接：https://ukpfbsk.cn/article/95d0899896.html

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